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蘋果手機維修時拆芯片除黑膠技巧

目錄:行業新聞發布時間:2019-08-14 17:53點擊率:

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蘋果手機維修時拆芯片除黑膠技巧.1、拆的時候風槍溫度280-330度,耐心的加熱,10多分鐘都沒關系,不要只用風槍加熱一會就心急去拆去翹,如果里面的焊錫融化了輕輕的就可以翹起來且不需要用力,如果用力就完了;
2、除膠的時候要絕對的有耐心,遇到硬的膠要耐心的一點點用手術刀切碎那個黑膠,注意是切碎,避免弄掉點,膠除干凈后焊盤上好錫后先用風槍加熱焊盤一會(如果不先加熱,溫度不夠吸錫線很容易跟焊盤連在一起弄掉焊盤的焊點),然后用吸錫線弄點松香把焊盤上的錫吸干凈,吸干凈后用放大鏡再仔細檢查一遍看看是否還有哪個焊點的錫沒吸干凈,繼續吸干凈,注意用吸錫線的時候不要用力壓、用力磨,這樣就很容易弄斷焊盤,只需要焊點上的焊錫融化了就自然吸走了,所以溫度必須夠,烙鐵停留的時間久一點使到焊點融化;
3、安裝的時候先把焊盤的焊油或者松香清洗干凈,再用風槍吹干,不要像裝別的IC一樣一邊用鑷子夾住這個IC一邊用風槍加熱,不需要用鑷子夾住,因為用鑷子夾住的話手一抖容易走位,把IC放在焊盤上用放大鏡對好位置后,因為這個IC是放在焊盤上的沒有用鑷子夾住定位的,所以這個風槍的風速就要調低,風太大的話就會把IC吹走,溫度調到260左右,用大口的風槍嘴(目的也是減低風速),這樣加熱的話這個IC就紋絲不動了,用風槍加熱一會感覺里面的焊錫融化了可以調高點風速(因為里面有的焊點融化了就不用擔心太大的風把IC吹走位)用鑷子弄一點松香或者焊油放在IC的旁邊就會自動的溜進去,再加熱一會如果里面的焊錫完全融化后這個IC會往下壓,松香會從邊上擠出來,在加熱一會就可以了,加熱的過程中不需要動這個IC,我們稱這樣的方法叫傻瓜式,因為加熱過程中無需全神貫注,無需擔心手會發抖,也無需你要高超的焊工,只要做到一點,把IC的位置放好就萬事大吉,裝別的IC也一樣比如觸摸IC、USB管理IC等等,焊工一般的按照此方法完全可以裝好這個基帶CPU;
4、另外那些小的玻璃IC能用烙鐵燙下來的就絕對不要用風槍,還有的電感容易壞掉在拆掉的時候盡量用烙鐵,用風槍很容易吹到旁邊的IC短路;小IC大IC都有的用風槍拆的話就容易吹到旁邊的IC短路,所以要零風險更換這個IC的話就不要用風槍,拆的時候用鉗子先把上面的剪掉可以看到銅絲,再用尖的鑷子挑起弄掉銅絲,再用鉗子把黑色的芯剪掉剩下底下的一點塑料,風槍溫度240度加熱幾分鐘會軟化,邊用風槍加熱邊用烙鐵就可以把根也弄掉,清理干凈上好錫溫度260度裝好;如果用烙鐵拆主板上的U2小IC,如果溫度不夠拆不下來,一方面可以買一個大功率的電烙鐵(修電視 與空調的烙鐵),或者用一個風槍架子夾住風槍溫度240度,風槍一邊加熱烙鐵一邊燙,一會就可以拆下來,這個IC底下有錫珠冒出來就可以輕輕的挑起這個IC,處理焊盤的時候比如使用吸錫線的時候也可以用這個風槍架子,一邊用風槍加熱的話就方便多了。
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